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商品基本信息

商品名称:安捷伦Bond Elut C18 EWP硅胶填料

商品介绍
Bond Elut EWP 是基于常规粒径的硅胶填料,但其孔径为 500 Å,可以保留通常在常规孔隙率硅胶固定相不保留的大分子 (>15000 MW)。

特性:
可对大分子进行提取
适于蛋白质的脱盐处理
能够有效的分离蛋白质、多肽或核苷酸